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TP银粉
TB系列银微粉具有分散性好、不团聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特点,主要用于TP银浆、激光雕刻银浆、导电银胶等低温固化浆料的主体填料。
服务热线 :
0731-56120087
产品详情
型号 平均粒径μm 振实密度
g/cm3
比表面积
m²/g
灼烧减量%
540℃灼烧
应用
TB-01 片状粉 1.0-2.0 0.8-2.0 0.8-2.0 用于TP银浆
TB-02 片状粉 2.0-3.0 2.0-3.0 0.8-2.0
TB-03 絮状粉 1.0-2.0 2.0-3.0 0.8-2.0
TB-04 絮状粉 2.0-3.0 4.0-5.0 0.5-1.5