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TP银粉

TB系列银微粉具有分散性好、不团聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特点，主要用于TP银浆、激光雕刻银浆、导电银胶等低温固化浆料的主体填料。

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产品详情

型号	平均粒径μm	振实密度 g/cm³	比表面积 m²/g	灼烧减量% 540℃灼烧	应用
TB-01	片状粉	1.0-2.0	0.8-2.0	0.8-2.0	用于TP银浆
TB-02	片状粉	2.0-3.0	2.0-3.0	0.8-2.0
TB-03	絮状粉	1.0-2.0	2.0-3.0	0.8-2.0
TB-04	絮状粉	2.0-3.0	4.0-5.0	0.5-1.5

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