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超细银粉
AG系列超细银粉具有分散性好、高比表、中低温烧结银层亮白等特点。主要用于中低温烧结型导体浆料的主体填料。
产品为灰色粉末,适用于电子浆料中的导电相。该粉体微观形貌为微晶形或球形,颗粒尺寸为微米或亚微米级,具有分散性好,粒度分布集中,纯度高的特点,该粉体制成的电子浆料可在空气气氛下烧结,形成的电极导电性好。
服务热线 :
0731-56120087
产品详情
型号 平均粒径μm 振实密度
g/cm3
比表面积
m²/g
灼烧减量%
540℃灼烧
应用
AG-01 0.2-0.5 2.0-3.0 5.0-7.0 <1.0 中低温烧结银浆
AG-02 0.2-0.5 2.0-3.0 7.0-9.0 <1.2
AG-03 0.2-0.5 3.5-4.5 4.0-5.0 <1.5
型号 振实密度
(g/cm3
比表面积
(g/cm3
粒度分布 杂质总量
ppm
D10 D50 D90
YF20 3.0~4.5 0.25~0.7 <2.2 <4.2 <8.5 <500
YF30 ≥3.0 0.15~0.40 <4.0 <8.0 <16.0 <500
YF10 2.0~4.8 0.5~1.3 <1.5 <3.0 <6.0 <500
YF03 2.5~4.0 1.0~1.8 <1.2 <2.5 <4.5 <500
YF15 2.0~3.6 1.3~2.5 <1.1 <2.2 <4.5 <500
YF55 ≥4.5 0.25~0.55 <2.0 <5.0 <12.0 <500
YF80 5.0~6.5 0.25~0.65 <2.0 <5.0 <10.0 <500
YF86 4.5~6.5 0.40~0.60 <1.6 <3.0 <7.0 <500