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太阳能背银银粉

烧结型导体浆料的主体填料
♦ 分散性好、不团聚
♦ 和玻璃粉匹配性好

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低松装密度片状银粉

低温固化浆料的主体填料
♦ 松装密度低
♦ 吸油量大
♦ 导电性能好

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触摸屏银浆用银粉

低温固化浆料的主体填料
♦ 分散性好
♦ 不团聚
♦ 聚酯以及聚氨酯匹配性好

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银包铜粉

用于电子浆料中的导电相、抗菌涂料、MLCC 陶瓷电容
♦ 分散性好
♦ 振实密度高
♦ 粒度分布集中

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铜粉

全面满足MLCC铜浆料
♦ 高结晶
♦ 高抗氧化性
♦ 球形类和片状铜粉

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玻璃粉

烧结型电子浆料粘接相
♦ 粒径分布窄，容易分散
♦ 化学性质稳定，耐候性高
♦ 具有良好的浸润性，底材匹配性好

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球型银粉

QY系列球形（类球形）银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点，主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。

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背银银粉

BY系列银微粉具有分散性好、不团聚、和玻璃粉匹配性好等特点，主要用于光伏电池背电极银浆、陶瓷金属化浆料等烧结型导体浆料的主体填料。

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超细银粉

AG系列超细银粉具有分散性好、高比表、中低温烧结银层亮白等特点。主要用于中低温烧结型导体浆料的主体填料。
产品为灰色粉末，适用于电子浆料中的导电相。该粉体微观形貌为微晶形或球形，颗粒尺寸为微米或亚微米级，具有分散性好，粒度分布集中，纯度高的特点，该粉体制成的电子浆料可在空气气氛下烧结，形成的电极导电性好。

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MLCC陶瓷粉体

陶瓷粉体是指电子陶瓷材料，也就是适合电子学这一范围内使用的陶瓷材料，它是电子工业和电子科学发展的物质基础。电子陶瓷材料已被广泛应用于MLCC、电阻器、电感器、微波器、集成电路基板、光电器件、LC、RC、L-C-R复合元件、传感器、LTCC等各种电子元器件中。

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