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球型银粉

QY系列球形（类球形）银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点，主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。

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型号	平均粒径μm	振实密度 g/cm³	比表面积 m²/g	灼烧减量% 540℃灼烧	应用
QY-01	0.5-1.5	4-5	0.5-1	＜1	适用于中高温烧结型导体浆料
QY-02	1-2	＞6	＜0.5	＜0.6
QY-03	2-3	＞6	＜0.5	＜0.5

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