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太阳能背银银粉

烧结型导体浆料的主体填料
♦ 分散性好、不团聚
♦ 和玻璃粉匹配性好

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低松装密度片状银粉

低温固化浆料的主体填料
♦ 松装密度低
♦ 吸油量大
♦ 导电性能好

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触摸屏银浆用银粉

低温固化浆料的主体填料
♦ 分散性好
♦ 不团聚
♦ 聚酯以及聚氨酯匹配性好

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球型银粉

QY系列球形（类球形）银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点，主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。

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背银银粉

BY系列银微粉具有分散性好、不团聚、和玻璃粉匹配性好等特点，主要用于光伏电池背电极银浆、陶瓷金属化浆料等烧结型导体浆料的主体填料。

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超细银粉

AG系列超细银粉具有分散性好、高比表、中低温烧结银层亮白等特点。主要用于中低温烧结型导体浆料的主体填料。
产品为灰色粉末，适用于电子浆料中的导电相。该粉体微观形貌为微晶形或球形，颗粒尺寸为微米或亚微米级，具有分散性好，粒度分布集中，纯度高的特点，该粉体制成的电子浆料可在空气气氛下烧结，形成的电极导电性好。

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