| 型号 | 固含量（%） | 粘度（Pa·s） | 细度 | 适用性 |
| TJ31 | 82.4±1.5 | 20.0～30.0 | ≤8.0μm | COG瓷料，0402-0805规格 |
| TJ63 | 79.8±1.0 | 25.0～31.0 | ≤8.0μm | Y5V、X7R瓷料，0402-1812规格 |
| TJ06 | 82.5±1.5 | 20.0～30.0 | ≤8.0μm | X7R材料，0201-1210规格 |
| TJ06H | 81.1±1.5 | 23.0～33.0 | ≤8.0μm |
X7R材料，0402-2220规格 COG瓷料，0402-0805规格 |
| TJB0 | 76.0±2.0 | 30000±3000 | ≤5.0μm | 0402 |
| TJB1 | 75.5±2.0 | 30000±3000 | ≤5.0μm | 0603、1005 |
| TJB2 | 75.5±2.0 | 30000±3000 | ≤5.0μm | 1608、2012、3216 |
➤ 良好的印刷性能。
➤ 优异的电气性能。
➤ 具有较低的烧结温度。
➤ 搅 拌：使用前必须慢速搅拌均匀。
➤ 封 端：用匹配的设备及技术参数进行封端。
➤ 干 燥：链式烘炉（适量抽风）110~130℃(峰值温度)，13~15min（全程时间）。客户可根据实际情况适当调整温度，但不要超过150℃。
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