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银端电极浆料
银灰色膏状流体,主要由银粉、玻璃粉和有机黏合剂组成,不含铅、镉、六价铬等禁用物质,符合 RoHS 指令环保要求,应用于 COG 电容器,作端电极用。
服务热线 :
0731-56120087
产品详情
型号 固含量(%) 粘度(Kcp) 细度(90%) 适用性
YJDG1375-78 78±1.5 23.0±5.0 ≤10.0μm COG 材质
(注*:粘度检测条件为Brookfield HBDV-Ⅱ+,CP52,10rpm,25±0.5℃)

➤ 产品特性:

烧结后端头银层致密。

导电率高。

烧结后与瓷体结合紧密,附着力高。


➤ 推荐使用方法:

搅 拌: 使用前慢速搅拌均匀。

封 端: 用匹配的设备及技术参数进行封端。

干 燥: 链式烘炉 (适量抽风) 100~150℃(峰值温度),20~30min(全程时间)。

烧 结: 链式隧道炉 ,通风量充足,确保有机体系完全分解。建议根据瓷体体系选择具体的烧结温度。建议烧结条件如下:烧结峰值温度(℃)750±10 ,峰值时间(min)10~15,全程时间(min)60~75。