银粉系列_湖南中锐新材料技术有限公司

高分子电容器用银浆

一种钽电容器电极用可焊浸渍银浆。它由质量分数各为50％的银粉和有机载体混合而成，可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此浆料具有与器件基体的匹配性能良好，有良好的可焊性，不流挂的特点，用该浆料制出的钽电解电容器电极按使用工艺固化后外观光亮、细腻，结构致密，而且成本低。

服务热线 :

产品详情

产品型号	粘度mPa·s	阻体电阻率Ω·cm	剪切强度MPa	沉降速率（mm/h）
MC-6001	800～1200	≤5.0×10^-6	≥1.5	＜2.0

➤ 产品特点：

➤ 低ESR。

➤ 硬度高。

➤ 可用于高分子固体钽电容器。