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钽电容银浆
一种钽电容器电极用可焊浸渍银浆。它由质量分数各为50%的银粉和有机载体混合而成,可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此浆料具有与器件基体的匹配性能良好,有良好的可焊性,不流挂的特点,用该浆料制出的钽电解电容器电极按使用工艺固化后外观光亮、细腻,结构致密,而且成本低。
服务热线 :
0731-56120087
产品详情
产品型号 固含量% 金属含量% 粘度Pa·s 沉降速率(mm/h)
TC-5001 400~800 ≤5.0×10-5 ≥1.0 <2.0
➤ 产品特点:

低ESR。

可用于高分子固体钽电容器。