银粉系列_湖南中锐新材料技术有限公司

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超细银粉

AG系列超细银粉具有分散性好、高比表、中低温烧结银层亮白等特点。主要用于中低温烧结型导体浆料的主体填料。

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产品详情

产品型号	平均粒径μm	振实密度 g/cm³	比表面积 m²/g	灼烧减量% 540℃灼烧	基本用途
AG-01	0.2-0.5	2.0-3.0	5.0-7.0	＜1.0	中低温烧结银浆
AG-02	0.2-0.5	2.0-3.0	7.0-9.0	＜1.2
AG-03	0.2-0.5	3.5-4.5	4.0-5.0	＜1.5

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