型号 | 银含量% | 粘 度mPa·s | 体电阻率Ω·cm | 剪切强度MPa | 沉降速率(mm/h) |
TC-5001 | 50±2 | 400~800 | ≤5.0×10-5 | ≥1.0 | <2.0 |
➤ 低ESR。
➤ 可用于高分子固体钽电容器。
➤ 空气中干燥30min,在85℃下烘干30min,然后在150℃下烘干60min。
➤ 1.银浆使用前,在滚筒机上滚动12h~24h,再用搅拌器搅拌60min~80min,使银浆充分混合,均匀分散。
➤ 2.不能与其他浆料交叉使用,使用过的和经稀释过的银浆应单独收集存放,不要与未使用过的浆料混合;开封后的产品应防杂物混入及避免产品受潮,并尽快用完。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的导电银浆倒回到原包装内。
➤ 3.使用车间的温度和用具温度应保持在常温。
➤ 4.若要稀释银浆,应先进行稀释试验。
➤ 5.产品贮存温度推荐5~25℃, 在干燥避光条件下保存,保质期为6个月。